〜電気・電子部品が動作中に発する高熱を放熱する新素材です〜

�@放射放熱と熱伝導のハイブリットで従来『まず貼る一番』の１０％以上の放熱効果を実現

＊熱伝導(銅層)＋放射(セラック層)による放熱効果

＊厚さ０．２mm。ハサミで自由な形にカット。、プレスカットも可能です。

＊フレキシブルなフィルムベース採用により、曲面を持つ発熱体への貼付が可能です。

�A電子機器に十分対応可能な電気絶縁性(１０　Ω以上)

�Bシールド効果によりEＭI対策にも有効

◆留意事項

＜断面図＞

当商品(ハイブリット)の端面は熱伝導層の銅が

露出しておりますので通電によるショートに注意

してください。

＜筐体内貼り付けイメージ＞

■薄型の銅張りポリイミドシート採用により、熱放射と熱伝導の両方の熱低減性能を

実現します。

◆使用方法

はくり紙(手触りがザラザラの方)を剥がして頂き、

その面を貼り付けてご使用下さい。

注意1）チップクーラーが必要とされるチップ、CPU

には本品のみで使用しないでください。

注意2）自己責任にてご使用ください。

サイズ：1２0×1２５ｍｍ×０.２mm厚　１枚入り

�叶e和産業

ｈｔｔｐ//www.shinwa-sangyo.jp/